Die Lötpaste ISO-Cream "Clear" von Felder zeichnet sich durch ihre hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit aus. Diese SMD-Lötpaste kann gemäß spezifischen Kundenanforderungen mit Viskositäten zwischen 300 und 900 Pa s (gemessen mit Brookfield, 5 U/min, TF-Spindel, bei 25 °C) formuliert werden. Die ISO-Cream "Clear" verwendet eine bleifreie Legierung Sn95,5Ag4Cu0,5 mit einem eutektischen Schmelzpunkt von 217 °C, was sie für präzise Anwendungen in der Elektronikfertigung besonders geeignet macht.
Die Paste enthält 88,5% Metall und weist eine Korngröße von 25-45 µm auf, was eine exzellente Druckbarkeit und zuverlässige Lötverbindungen gewährleistet. Die umfassenden Test- und Kontrollverfahren von Felder, die auf nationalen und internationalen Normen basieren, garantieren eine gleichbleibende Qualität über alle Chargen hinweg.
Diese No-clean-Paste ist speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen klare und unauffällige Rückstände erforderlich sind, und bietet hervorragende Benetzungseigenschaften auf einer Vielzahl von Leiterplattenoberflächen.
Details
- Inhalt
Inhalt
- 500
- Metallgehalt [%]
Metallgehalt [%]
- 88,5
- Korngröße
Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt
Schmelzpunkt
- 217 - 219