Lote und Lötmittel

Lote und Lötmittel

Lote und Lötmittel sind Materialien, die in der Elektronikfertigung zum Verbinden von elektronischen Bauteilen verwendet werden. Es gibt verschiedene Arten von Lötmitteln, die je nach Anwendung und Materialien ausgewählt werden, wie z.B. bleifreie Lote oder Lote mit einem niedrigen Schmelzpunkt für empfindliche Bauteile.


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Lötdraht ISO-Core® Clear Sn96,5Ag3Cu0.5
Form: Spule / Gewicht [g]: 250
Lötdraht ISO-Core "Clear" Sn96,5Ag3Cu0,5
3,5 % Flussmittelanteil
0,5 mm Durchmesser, 250g Spule

Art.Nr.: FE-52760520
Preis auf Anfrage
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Lötpaste ISO-Cream "Clear"
Inhalt [g]: 500 / Metallgehalt [%]: 88,5 / Korngröße: 3 (25-45 µm)
Lotpaste ISO-Cream "Clear" Sn96,5Ag3,0Cu0,5
BLEIFREI , (REL0)
Schmelzpunkt: 217° - 219°C
Metallpulveranteil 88,5 %, Korngrösse 3 ,
500g Dose

Art.Nr.: FE-238552008960
Preis auf Anfrage
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Lötdraht ISO-Core® RA S-Sn60Pb40
Form: Spule / Gewicht [g]: 250
Lötdraht ISO-Core "RA" Sn60Pb40,
DIN EN 29453, 2,5 % Flussmittelanteil nach
DIN EN 29454, 1.1.2.B (EN 61190-ROM1)
0,5 mm, 250g

Nur für den gewerblichen Anwender

Art.Nr.: FE-18600520
Preis auf Anfrage
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FELDER Entlötlitze 2,0 mm x 30 m , Spulen
flussmittelgetränkt, blau

Art.Nr.: FE-27162030
22.50 CHF
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Soder-Wick Rosin SD 5 / 3,7 mm x 3,0 mm
ESD-Spulen/braun

Art.Nr.: SW.80-5-10.ESD
12.05 CHF
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Soder-Wick Rosin SD 2 / 1,5 mm x 30 m
Spulen/gelb

Art.Nr.: SW.50-2-100.ESD
80.50 CHF
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Elektroniklot ISO-TIN "Sn96Ag+"
Sn96,5Ag3,0Cu0,5NiGe nach
Fuji-Pat-No. DE 19816671C2
ca. 400g Stangen

Art.Nr.: FE-5512761026
Preis auf Anfrage
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Stangenlot ISO-Tin Sn99Ag+
Schmelzpunkt: 217 - 227 / Form: Stangen / Gewicht [g]: ca. 400
Elektroniklot FELDER "Sn99Ag+" Stangen
Sn99Ag0,3CuNiGe nach
Fuji-Pat-No. DE 19816671C2
ca. 400g Stangen, 20 kg-Kartons

Art.Nr.: FE-5512811026
Preis auf Anfrage
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Stangenlot ISO-Tin S-Sn99Cu1
Schmelzpunkt: 227 / Form: Dreikantstangen / Gewicht [g]: ca. 250
Felder Elektronik-Lot ISO-Tin S-Sn99Cu1
DIN EN 29453 (Sn99,3Cu0,7 - eutektisch)
Dreikantstangen, ca. 250 g, 20 kg-Kartons

Art.Nr.: FE-12940120
Preis auf Anfrage
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FELDER Stangenlot ISO-Tin® Sn100Ni+
Schmelzpunkt: 227 / Form: Stangen / Gewicht [g]: ca. 400
Elektroniklot ISO Tin "Sn100Ni+,Sn99,3Cu0,7AgNiGe"
nach Fuji-Pat-No. DE 19816671C2
ca. 400g Stangen, 20 kg-Kartons

Art.Nr.: FE-5512941026
Preis auf Anfrage
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FELDER Stangenlot Sn100C
Schmelzpunkt: 227 / Form: Stangen / Gewicht [g]: ca. 1000
Elektroniklot Felder "SN100C"
Sn99,3CuNiGe0,0055
Schmelzpunkt 227°C
nach NIHON-SUPERIOR-Pat.No. EP 0985486B1
Stangen, ca. 1000g, 330 x 20 x 20 mm

Art.Nr.: FE-5612940040
Preis auf Anfrage
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Lötdraht ISO-Core® RA Sn100Ni+
Form: Spule / Gewicht [g]: 250
Lötdraht ISO-Core "RA", Sn100Ni+, 0.5 mm, 250g
Sn99.3CuNiGe
nach Fuji-Pat-No. DE19816671C2, 2.5 % Flussmittel-
anteil nach DIN EN 29454, 1.1.2.B
(EN61190-ROM1)

Art.Nr.: FE-5518940520
Preis auf Anfrage
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Lötdraht ISO-Core® RA Sn100Ni+
Form: Spule / Gewicht [g]: 500

Art.Nr.: FE-5518940730
Preis auf Anfrage
49 bis 64 (von insgesamt 114)