Lötpaste ISO-Cream EL5510 500g
Die Lötpaste ISO-Cream EL5510 von Felder ist eine hochwertige, bleifreie SMD-Lötpaste, die für ihre hervorragende Benetzung bekannt ist und speziell für bleifreie Anwendungen entwickelt wurde. Diese Paste zeichnet sich durch eine erstklassige Konturenstabilität und optimale Druckeigenschaften aus, was sie ideal für präzise Lötprozesse macht. Die Paste bleibt über einen langen Verarbeitungszeitraum von mindestens 48 Stunden stabil und ist für alle Reflowanwendungen geeignet.
Die ISO-Cream EL5510 enthält eine Legierung aus Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe und hat einen Schmelzpunkt zwischen 217 °C und 219 °C. Sie bietet einen sehr hohen Oberflächenwiderstand und ist besonders für den Schablonendruck geeignet. Mit einem Metallgehalt von 88-89% und einer Korngröße von 25-45 µm (Korngröße 3) garantiert diese Paste gleichbleibende Ergebnisse bei der Verarbeitung.
Felder stellt die ISO-Cream SMD-Lötpasten unter Einsatz modernster Test- und Kontrollverfahren her, die auf nationalen und internationalen Normen basieren, um eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität zu gewährleisten. Kunden können zudem die Viskosität der Paste zwischen 300 und 900 Pa s individuell anpassen lassen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Die ISO-Cream EL5510 enthält eine Legierung aus Sn96,5Ag3Cu0,5NiGe und hat einen Schmelzpunkt zwischen 217 °C und 219 °C. Sie bietet einen sehr hohen Oberflächenwiderstand und ist besonders für den Schablonendruck geeignet. Mit einem Metallgehalt von 88-89% und einer Korngröße von 25-45 µm (Korngröße 3) garantiert diese Paste gleichbleibende Ergebnisse bei der Verarbeitung.
Felder stellt die ISO-Cream SMD-Lötpasten unter Einsatz modernster Test- und Kontrollverfahren her, die auf nationalen und internationalen Normen basieren, um eine 100% kontinuierliche, chargenübergreifende Qualität zu gewährleisten. Kunden können zudem die Viskosität der Paste zwischen 300 und 900 Pa s individuell anpassen lassen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Details
- Inhalt [g] Inhalt
- 500
- Metallgehalt [%] Metallgehalt [%]
- 88 - 89
- Korngröße Korngröße
- 3 (25-45 µm)
- Schmelzpunkt Schmelzpunkt
- 217 - 219
No-clean SMD-Weichlötpasten
| Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "EL 5510" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Benetzung bei bleifreien Anwendungen. Erstklassige Konturenstabilität, optimale Druckeigenschaften, sehr hoher Oberflächenwiderstand. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. Geeignet für alle Reflowanwendungen. (ROL0) |
| ISO-Cream® "Clear" | No-clean Hervorragende Benetzung auf allen Leiterplattenoberflächen insbesondere NiAu und NiPd unter Normal-, Schutzgasatmosphäre sowie auch in der Dampfphase, halogenfrei (<0,01%), kolophoniumfrei, klare unauffällige Rückstände, geringe Tendenz zur Voidbildung |
| ISO-Cream® "EL 3202" | No-clean SMD-Lotpaste, beste Eignung für Dampfphasenlötungen. Besonders für den Schablonendruck geeignet. Geringe wasserklare Rückstände. Langer Verarbeitungszeitraum von mind. 48 h. (ROL1) |
| ISO-Cream® "EL 3203" | No-clean SMD-Lotpaste mit exzellenter Nassklebekraft für Bestückungsautomaten mit hoher Beschleunigung bzw. Verzögerung. Bedruckte Leiterplatten bis zu 32 h bestückbar. Hohe Konturenstabilität, hohe Standzeit auf dem Rakel (bis zu 8 h). (ROL1) |
SMD-Spezialweichlötpasten
Für Lötungen an schlecht lötbaren Bauteilen mit nachgeschaltetem Reinigungsprozess. Homogene, gebrauchsfertige und geruchsarme Mischung aus Metallpulver, Binde-, Lösungs-, Fluss- und Thixotropiermitteln. | |
| ISO-Cream® "RA 2601" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ROM1. Speziell für schlecht benetzbare Lötpartner. Die Flussmittelrückstände auf den gelöteten Schaltkreisen sollten entfernt werden. |
| ISO-Cream® "EWL 2303" | Flussmittel nach DIN EN 29454.1, 1.1.3.C bzw. DIN EN 61190-1-3, ORM0. Lötpaste mit wasserlöslichen Rückständen. Ausgezeichnete Benetzung auf allen gängigen Oberflächen. Die Rückstände können mit destilliertem Wasser vollständig entfernt werden. |
| Dosen | 250 g und 500 g |
| Kartuschen | 6 und 12 oz Semco® |
| Kassetten | ProFlow™ und PuckPack™ |
| Dispenserkartuschen | 5, 10 und 30 ccm |
 Legierungen | |
| Sn96Ag+® Sn96.5Ag3Cu0.5NiGe | 217 - 219 ºC |
| Sn100Ni+® Sn99.3Cu0.7AgNiGe | 227 ºC eutektisch |
| Sn95.5Ag4Cu0.5 | 217 ºC eutektisch |
| Sn96.5Ag3.5 | 221 ºC eutektisch |
| Bi58Sn42 | 138 ºC eutektisch |
| Bleihaltige Legierungen | |
| Sn62Pb36Ag2 | 179 ºC eutektisch |
| Sn63Pb37 | 183 ºC eutektisch |
| Pb93Sn5Ag2 | 296 - 301 ºC |
| Metallanteile | |
| Dispenserauftrag | 85 - 88 % |
| Siebdruck | 88 % |
| Schablonenendruck | 88 - 90 % |
| Korngrössen | ||
| KG 2 | Standard | 45 - 75 µm |
| KG 3 | Fine-Pitch | 25 - 45 µm |
| KG 4 | Superfine-Pitch | 20 - 38 µm |
| KG 5 | Ultrafine-Pitch | 15 - 25 µm |
GHS05
Stoffe und Gemische, die auf Metalle korrosiv, hautätzend und/oder schwer augenschädigend wirken (Säuren, Laugen)
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